Este producto se utiliza para el moldeo de placas en baterías de bajo mantenimiento.
concentraciÓn de aleante
Sb (%) | 1.4% al 2.5% |
Se (%) | > 0.020% |
Sn (%) | 0.1% al 0.5% |
impurezas
Elemento | Máx. (%) | Típico (%) |
---|---|---|
Cu | 0.005 | 0.0025 |
Fe | 0.002 | 0.001 |
Zn | 0.001 | 0.0002 |
Bi | 0.03 | 0.022 |
Cd | 0.002 | <0.0010 |
Ni | 0.002 | <0.0010 |
Ag | 0.02 | 0.007 |
empaque
Bloques de 200 kg o lingotes de 30 kg |